紫光车规级eSIM解决方案，护航智能汽车安全前行

进入数字时代，基于5G网络低延时、高速率的特点，我国车联网产业呈现出蓬勃发展的良好态势。2018-2020年，中国车联网行业渗透率与用户规模均逐年上升，中投产业研究院预计，我国车联网前装市场新车渗透率，在2025年将达到91%。

汽车是集通信、自动控制、人工智能等多项技术于一体的终端硬件，正在向电动化、智能化转型升级。通信技术作为设备联网的“中枢神经”，决定着联网信息传输的实效性和安全性。

通常，智能汽车会装置一张SIM卡，用于确认联网用户身份的合法性，操作指令的传送、车载服务信息的管理等。但5G技术的落地应用，对车联网连接模块提出了更高要求，并且传统SIM卡已经无法满足车规级性能，车厂也希望对元器件进行统一管理，实现一张SIM卡在全球范围内联网的愿景。在这种情况下，GSMA定义的eSIM应运而生。

与传统SIM卡相比，eSIM技术的优势显而易见，体积小、可靠性高、耐受能力好，免除预制码号、复杂系统对接等限制，可利用蓝牙/WiFi下载码号、灵活选择运营商套餐......能够为消费者、企业用户带来更智慧化、个性化的乘用体验。而该项技术的成功应用，离不开产业链上下游的通力合作。

作为安全芯片领导企业，紫光同芯在我国移动通信发展进程中，扮演着重要角色，引领国产SIM卡芯片技术跻身世界领先行列，首家通过中国联通eSIM管理平台测试，开创小容量eUICC细分市场等，累积了深厚经验。依托成熟、专业的研发平台，紫光同芯经过持续的技术与产品创新，专门针对汽车电子领域，打造了以安全芯片和GSMA RSP技术为核心的车规级eSIM解决方案。

该方案具备高安全、高可靠、大容量等特点，支持国际、国密算法，具备AEC-Q100、CC EAL6+、国密二级等认证资质，能够为身份鉴别、信息传输建立起安全隧道；全面兼容3G、4G、5G网络，符合最新的GSMA M2M和RSP规范，支持“一号多终端”的新业务形态，采用全球先进制造工艺，多种封装形式适用不同类型的终端和应用场景，可为车厂及tier1提供一站式服务，为消费端提供不输于可穿戴设备的便捷激活体验。 

“20年来，紫光同芯始终致力于安全芯片的研发和尖端科技的探索，我们希望发挥相应行业的技术能力，助推eSIM、5G、数字人民币等技术，在车联网领域创新融合，比如将数字人民币接入车内支付场景，帮助合作伙伴发掘新常态下的新机遇。”紫光同芯市场部负责人孙晓红表示：“目前，紫光同芯车规系列产品及方案已导入国内一线车企，在T-BOX、数字车钥匙等前装市场实现装车，并为国六标准汽车提供信息安全保障，得到了国内外头部车企、行业联盟的认可。”

随着5G、V2X技术的推广应用，发展数字经济成为全球追求的共同目标。安全芯片与智能汽车属于产业竞争高地，与国家信息安全密切相关，迎来巨大市场风口的同时，我国也在政策层面给予了高度重视。国务院公布的《加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中，明确将芯片产业作为核心基础性产业；《交通强国建设纲要》提出，加强智能网联汽车（智能汽车自动驾驶、车路协同）研发，形成自主可控完整的产业链。

通过政策和市场的双轮驱动，汽车芯片的国产化势在必行。紫光同芯将立足发展现状，协同产业伙伴，重点突破攻坚，打造汽车芯片安全生态，为助力我国建设交通强国，构建智慧社会贡献力量。