盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工

此次开工的盛合晶微三维多芯片集成封装J2B厂房项目，预计2023年底建成使用。项目全部建成后将使公司具备月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产能力，为客户提供更多形式的高品质、一站式服务，更好满足5G、IoT、高端消费电子、汽车电子等新兴市场领域对先进封装的需求。

盛合晶微半导体有限公司是国内第一家专门致力于12英寸中段硅片凸块加工和硅片级先进封测的企业，也是最早开展8英寸先进封装业务的企业之一。

自2014年9月在江阴高新区落地发展以来，盛合晶微注重创新研发，争做创新引领者、价值创造者，实现了连续4年翻倍发展的纪录，已成为国内硅片级先进封装领域的头部企业。作为江阴市唯一一家省级“独角兽”企业，盛合晶微此次“大手笔”投资新项目，充分体现了其扎根无锡、深耕江阴，巩固和强化其行业领先地位的坚定信心。

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