通富微电：AMD约80%的封测业务由公司完成

2月23日，通富微电在投资者互动平台上表示，AMD约80%的封测业务由公司完成。公司与AMD是长期的战略合作伙伴，AMD成功收购赛灵思，其自身业务将强劲增长，预计对公司营收规模和业绩将产生积极正面影响。

资料显示，通富微电（江苏南通富士通微电子）成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市，总部位于江苏南通崇川区，拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）以及厦门通富微电子有限公司（厦门通富）六大生产基地。

在全球半导体封测行业中，中国的长电科技排名第三，通富微电排名第六，通富微电是国内第二大半导体封测公司。由于之前收购了AMD的封测工厂，AMD的7nm处理器也是他们封装的，全球前十大半导体制造商有一半以上是通富微电的客户。

根据通富微电今年1月28日发布的2021年度业绩预告显示，预计2021年度归属于上市公司股东的净利润为9.3亿至10亿元，同比增长174.80%至195.48%；扣除非经常性损益后的净利润为7.9亿至8.6亿元，同比增长281.35%至315.15%；每股收益为0.7000至0.7500元。

业绩变动原因：2021年度，受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响，公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势；公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能，形成了差异化竞争优势，部分项目及产品在2021年越过盈亏平衡点，开始进入收获期，核心业务持续增长；同时，公司继续加快技术创新步伐，全力开展募投项目建设工作。

编辑：芯智讯-林子