【活动】中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）将在江阴召开
中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内涵盖整个半导体封测行业的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通、江阴和合肥成功举办过十八届。
第十九届年会将由中国半导体行业协会封测分会主办，由江苏长电科技股份有限公司、江阴市工业和信息化局、江阴市商务局、北京菲尔斯信息咨询有限公司共同承办，华天科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司和中科芯集成电路有限公司协办。
年会将于2022年3月14日—16日在江苏省江阴市召开。本次会议以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，对芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。
时间TIME
2022年3月14日-16日（14日报到）
地址ADDR.
江苏省江阴市海澜飞马水城
大会安排SCH.
3月14日 / 嘉宾签到、展商布展、封测分会理事会
3月15日 / 高峰论坛
3月16日 / 专题论坛
专题一：半导体后道成品制造装备的创新和机遇
专题二：后摩尔时代的先进封装材料的创新与合作
专题三：先进封测与芯片成品制造的创新与趋势
专题四：车载芯片成品制造与测试技术
专题五：无锡江阴集成电路产业链的协作与发展
专题六：汉高集团专题技术论坛
01
关于封测年会/About CSPT
第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会将通过产业发展高峰论坛、 专题技术报告、产品现场展示、客户业务洽谈等形式展开活动。邀请政府主管部门、国家科技重大专项专家、相关地方协会、科研院所；全球知名半导体封测企业、设备材料企业、软件配套企业、封装测试产业链上下游相关联的企事业单位，以及新闻媒体等参加盛会。预计将有来自世界各地和国内近300家企业和单位的约800名代表出席本次大会。
研讨议题：半导体封装测试产业发展状况、产业动态及市场展望；先进封装设计、工艺技术；先进封装测试技术、封装材料、封装设备工艺技术；先进封装应用等。
展览范围：大会将为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商等企业提供市场推广平台。
02
大会议程/THE SCHEDULES
3月15日 高峰论坛 08:30-17:50
开幕式
由中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅主持，拟邀政府领导、中国半导体行业协会领导、中国工程院院士许居衍、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春等讲话和进行政策解读。
专家演讲
拟邀中国半导体行业协会封测分会本届当值理事长郑力、中国工程院院士吴汉明、紫光展锐VP 尹红成、长电科技副总裁陈灵芝、北京北方华创微电子装备有限公司营销副总裁李谦、日月光研发中心副总经理 洪志斌等专家发表国内外封测产业发展趋势与展望演讲报告。
企业报告
由中国半导体行业协会封测分会副秘书长任霞主持会议，邀请封测、设备及材料技术等企业负责人作演讲报告。
《后摩尔时代封装创新趋势分析》
王 鹏 通富微电子股份有限公司 技术行销副总
《扇出封装中晶片重新布局的工艺基础》
周翔 ERS 副总裁兼大中国区负责人
《先进封装中关于晶圆划片的几项技术应用》
余胡平 沈阳和研科技有限公司 副总经理
《高端引线键合技术的研究与实践》
李 文 无锡奥特维科技股份有限公司 副总经理
《晶圆级封装技术进展和应用》
马书英 华天科技(昆山)电子有限公司 研究院院长
《半导体测试发展趋势与挑战》
于 波 泰瑞达(上海)有限公司
《华封科技对先进封装的展望与解决方案》
宋涛 华封科技有限公司 副总经理
《AMR如何赋能封测行业物流自动化》
梁凯翔 斯坦德机器人（深圳）有限公司 生态官
《精密3D视觉与复杂AI检测技术赋能芯片封测质量控制》
郑 军 聚时科技（上海）有限公司 CEO & Founder
《面向芯粒集成的先进封装技术》
王启东 博士 中国科学院微电子研究所 系统封装与集成研发中心主任
《Chiplet和三维异质集成的关键技术》
刘子玉 复旦大学微电子学院教授
3月16日 08:30-16:40
专题一：半导体后道成品制造装备的创新和机遇
3月16日 全天 08:30-16:40
专题二：后摩尔时代的先进封装材料的创新与合作
3月16日 08:30-17:25
专题三：先进封测与芯片成品制造的创新与趋势
3月16日 上午 08:30-12:05
专题四：车载芯片成品制造与测试技术
3月16日 下午 13:45-17:15
专题六：汉高集团专题技术论坛
03
大会展览
参展单位
上海华庆焊材技术股份有限公司
深圳市商德先进陶瓷股份有限公司
南京屹立芯创半导体科技有限公司
宁波群芯微电子有限责任公司
Ansys中国
无锡中微高科电子有限公司
气派科技股份有限公司
河南科恩超硬材料技术有限公司
乐普科（天津）光电有限公司
山东圣泉新材料股份有限公司
上海市塑料研究所有限公司
默克投资（中国）有限公司
南宁市半导体行业协会
深圳西斯特科技有限公司
成都莱普科技股份有限公司
爱斯佩克环境仪器（上海）有限公司
晟鼎半导体设备有限公司
无锡创达新材料股份有限公司
深圳市创智成功科技有限公司
道益静电控制（上海）有限公司
上海铭奋电子科技有限公司
日氟荣高分子材料（上海）有限公司
北京中科同志科技股份有限公司
北京达博有色金属焊料有限责任公司
上海贺利氏工业技术材料有限公司
宁波康强电子股份有限公司
东荣电子有限公司
衡所华威电子有限公司
珠海越亚半导体股份有限公司
济南海富塑胶有限公司
江苏科化新材料科技有限公司
上海中艺自动化系统有限公司
铟泰公司
Camtek H.K. Limited
苏州赛尔科技有限公司
南京品微智能科技有限公司
上海腾烁电子材料有限公司
厦门蚨祺自动化设备有限公司
浙江百盛光电股份有限公司
深圳市凯尔迪光电科技有限公司
滨鸿物联（杭州）科技有限公司
约翰内斯·海德汉博士（中国）有限公司
成川科技（苏州）有限公司
苏试宜特（上海）检测技术有限公司
卡尔蔡司（上海）管理有限公司
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
海拓仪器（江苏）有限公司
深圳市深科达半导体科技有限公司
奥林巴斯（北京）销售服务有限公司上海分公司
长园半导体设备（珠海）有限公司
深圳市山木电子设备有限公司
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
无锡世迈科技有限公司
深圳中科飞测科技股份有限公司
北京时代民芯科技有限公司封装测试事业部
汉唐高强防潮电子（上海）有限公司
大族激光显视与半导体装备事业部
聚时科技（上海）有限公司
苏州胜视电子设备有限公司
蔚华科技股份有限公司
牛津仪器科技（上海）有限公司
ERS electronic GmbH
苏州艾斯达克智能科技有限公司
苏州工业园区恒越自动化科技有限公司
麦克奥迪实业集团有限公司
深圳市腾盛精密装备股份有限公司
广东威邦仪器科技股份有限公司
深圳市大族光电设备有限公司
胜科纳米（苏州）股份有限公司
宁波舜宇仪器有限公司
无锡奥特维科技股份有限公司
沈阳和研科技有限公司
上海帆测科技发展有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
无锡先导智能装备股份有限公司
凌顶世纪科技成都有限公司
上海迈铸半导体科技有限公司
上海铭剑电子科技有限公司
04
往届精彩瞬间/the HIGHLIGHTS
活动现场精彩瞬间
05
CSPT 2021欢迎您/Wecome to CSPT 2021
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