【每日芯闻】年产能3.6万片，浙江丽水又添碳化硅项目；韩美半导体宣布向客户供应汽车芯片封装设备

景嘉微：某公司拟采购高性能图形处理芯片及显卡产品 10 万片

3 月 17 日消息，景嘉微今日发布关于公司全资子公司签署合作协议的公告。

2022 年 3 月 17 日，景嘉微的全资子公司长沙景美集成电路设计有限公司（以下简称“景美”或“乙方”）与某公司（以下简称“甲方”）本着平等互利、优势互补、诚信合作的原则结成长期合作伙伴，经友好协商，签署了《合作协议》（以下简称“协议”），拟向景美采购高性能图形处理芯片及显卡产品 100,000 片。

据合作内容显示，甲方负责乙方产品在全国范围内的推广、销售和客户服务工作。

甲方拟采购乙方的产品，数量为 100,000（片），乙方保证在该需求范围内的产品优先供应，实际采购数量以甲乙双方签订的采购合同（含订单）为准。

本协议下乙方所供产品为：高性能图形处理芯片及显卡产品，该系列产品可满足地理信息系统、媒体处理、CAD 辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示需求和人工智能计算需求。

景嘉微表示，本次协议主要内容为高性能图形处理芯片及显卡产品的销售，该系列产品可满足地理信息系统、媒体处理、CAD 辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示需求和人工智能计算等需求，如若最终实际签署正式合同，预计对公司产品在通用市场发展产生较为积极的影响。

韩美半导体宣布向客户供应汽车芯片封装设备

据韩媒报导，韩美半导体17日宣布开始向全球客户供应“Tape Micro Saw (T2101)”，这是一种封装汽车芯片的设备。

微锯是切割半导体封装的设备。这一领域一直以来都是被日本公司所垄断。

继去年 6 月发布第一款“双卡盘微锯 (P2101)”后，韩美半导体于10 月发布第二款“20 英寸大型印刷电路板 (PCB) 微锯 (P1201)”，第三款“12 英寸微锯”（P1121）”12月被披露。

韩美半导体副总裁郭东信表示：“这次推出的产品是一种通过将半导体封装贴在胶带上来切割半导体封装的设备。除了一般封装外，还可以用于电源封装和传感器等不能与水接触的大而厚的专用车载半导体封装。”

通过应用双卡盘，与竞争对手相比，其生产率提高了 40% 以上。韩美半导体主要基于全自动系统而不是竞争对手的半自动系统来增强精度和客户便利性。

传联发科拟分拆蓝牙芯片子公司达发科技上市，最新估值33亿美元

联发科16日召开董事会，宣布为配合旗下达发科技（Airoha Technology）在台湾上市，将进行上市前股份出售计划，预计此次将出售10%持股，集团持股比降至76.2%。

三名知情人士透露，在最新一轮私募融资中，达发科技10%的股份以每股650新台币的价格，被卖给了一些风险投资基金和机构投资者。根据该公司目前的1.45亿股股票计算，该公司最新估值约为新台币945亿元（合33亿美元）。

据日经亚洲报道，达发科技作为联发科旗下蓝牙芯片子公司，为索尼、苹果的Beats、JBL和小米提供芯片，在TWS SoC市场市占率全球第一，此外在GPS/GNSS SoC、GPON FTTH SoC、DHL SoC等领域市占率皆为全球第二。

除了为研发筹集资金外，上市还旨在吸引工程师和其他员工，目前芯片行业正面临严重的劳动力短缺问题。从台积电和联电到高通和英特尔，芯片制造商都在台湾加大招聘力度，若独立上市无疑更有可能吸引年轻人才和现有员工。

市场预期，达发科技将在今年6月登录台湾兴柜，最快明年挂牌上市。达发科技董事长目前由联发科集团元老谢清江担任，同时兼任总经理。

知情人士还表示，此次定向增发是中国台湾风险投资界近年来规模最大的半导体交易，可能为台湾地区证交所多年来规模最大的芯片行业IPO铺平道路。

官网资料显示，达发科技成立于2021年，由原联发科旗下两公司——络达科技与创发科技——合并而来。主要产品线有蓝牙无线音频系统解决方案、全球导航卫星系统芯片、光纤网络闸道器与路由解决方案、以太网交换器芯片，及各类相关技术应用的产品。

Exicon向三星电子提供价值315亿韩元SSD测试仪器

据韩媒报导，专注于半导体后端工艺检测设备的公司Exicon与三星电子签订了大规模供货合同。Exicon 18日宣布已向三星电子提供价值315亿韩元（约合2600万美元）的半导体检测设备。供应规模对应公司近期销售额的46.8%。

本次提供的主要设备是SSD测试仪。它负责评估SSD在半导体后端工艺中的性能和可靠性。Exicon计划在今年年底前向三星电子负责半导体封装和测试的温阳工厂提供设备。

Exicon负责人表示，“预计明年各大存储厂商将积极增加服务器企业级SSD的供应，因此我们预计会从中受益。

企业级SSD正在成为替代由 Google、Amazon 和 Microsoft 构建的数据中心服务器中的 HDD 的关键组件。5G、AI、云等先进ICT产业的发展也在加速这一趋势。

Omdia数据显示，服务器 SSD 市场预计将从去年的 191 亿美元增长到 2025 年的 336 亿美元，复合年增长率为 14.3%。 

年产能3.6万片，浙江丽水又添碳化硅项目

近日，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”）发布关于变更部分募集资金投资项目合作方、实施主体及实施地点的公告。

根据募资项目变更公告，民德电子拟对2021年向特定对象发行股票募集资金投资项目“碳化硅功率器件的研发和产业化项目”、“适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”的合作方、实施主体及实施地点进行变更。

据披露，合作方拟由原来与外部晶圆代工厂深圳方正微电子合作建立产线，变更为与公司参股晶圆代工企业浙江广芯微电子进行合作；实施主体由控股子公司广微集成变更为全资子公司民德丽水；相应的项目实施地点则由广东省深圳市变更为浙江省丽水市。

至于本次募投项目的募集资金投入金额、募投项目产品等事项，民德电子表示，均未发生变化。根据此前披露，民德电子碳化硅功率器件的研发和产业化项目计划总投资3.98亿元，拟投入募集资金2.8亿元。

该项目拟通过与晶圆代工厂共同投入资源合作建立碳化硅晶圆生产专线，主要从事面向新型能源供给的600V-1700V碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET等产品的设计研发和产业化，产品主要应用于光伏逆变、电源无功补偿、汽车电子等领域，形成6英寸碳化硅晶圆年产能3.6万片。

英特尔在美、欧洲欲建晶圆厂，将获得数十亿美元补贴

3 月 18 日，据 Tomshardware 报道，英特尔去年概述 IDM 2.0 战略时表示，为了在美国和欧洲建立具有竞争力的半导体制造设施，其将需要政府补贴大约三分之一的投资。如今，凭借在美国和欧盟的最新晶圆厂，英特尔已经获得了当地和联邦政府的大量激励。

报道称，英特尔打算在俄亥俄州生产基地的两个晶圆厂投资约 200 亿美元，第一个晶圆厂将于 2025 年上线。当该基地完全建成后可以容纳多达八个晶圆厂，并将花费约 1000 亿美元。

该基地将是俄亥俄州历史上最大的经济发展项目。为了获得这一项目，俄亥俄州需要向英特尔提供约 21 亿美元的各种激励。此外，作为芯片法案的一部分，英特尔预计将从联邦政府获得资金。总体而言，英特尔 200 亿美元的投资中将有较大一部分来自政府财政。

但是，与英特尔在马格德堡附近投资 187 亿美元的晶圆厂项目从德国获得的补贴相比，这一数字显得微不足道。据彭博社援引知情官员的话称，该公司获得了约 55 亿美元的政府补助 。而 55 亿美元约占该项目成本的 29.4%。

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