一些IC领域的文献查询网站
最近知网风波很大，趁此机会，给大家介绍一下IC领域的期刊、会议。
（文章内容为互联网信息总结，如有谬误欢迎指出。）
会议：
IEEE International Solid-State Circuits Conference，简称：ISSCC，国际固态电路会议
（每年一次的顶级会议，不久前有一篇文章分析了2021年的ISSCC中国大陆地区的情况）
IEEE International Electron Devices Meeting，简称：IEDM，国际电子器件会议 （半导体器件领域最顶尖的会议）该会议主要报道国际半导体和电子器件方面的最新研究进展，是著名高校、研发机构和行业领军企业报告其技术突破的重要平台，每年Intel、Samsung、TSMC和IBM等国际知名半导体公司都利用这个会议发布最新研究成果，具有“风向标”的作用，被誉为“微电子器件领域的奥林匹克盛会”。通常每年7月投稿截止，12月举行会议。
IEEE Symposia on VLSI Technology and Circuits，简称：VLSI，超大规模集成电路研讨会（电路/器件顶会）VLSI国际会议始于1980年，是美国IEEE国际电机电子工程师学会与电子元件协会联合日本应用物理学会举行的国际性学术会议，每年六月中旬美国、日本轮流举行，偶数年在美国举行。该会议在国际集成电路/半导体器件的学术界以及工业界均享有很高的学术地位和广泛影响，会议文章不仅需要学术上的创新，更需要体现成果的产业价值和技术前沿性。每年Intel、IBM、Samsung、IMEC 和TSMC等国际知名半导体公司都在该会议上发布各自最新研究进展。每年1月投稿截止，6月举行会议。
European Solid-State Circuit Conference，简称：ESSCIRC，欧洲固态电路会议
IEEE Asian Solid-State Circuits Conference，简称：A-SSCC，亚洲固态电路会议
Hot Chips: A Symposium on High Performance Chips，简称：Hot Chips，高性能芯片研讨会
IEEE International Symposium on Circuits and Systems，简称：ISCAS，电路系统研讨会
IEEE/ACM International Symposium on Microarchitecture，简称：MICRO，微架构（架构顶会）
International Symposium on Computer Architecture，简称：ISCA，计算机体系架构（架构顶会）
International Symposium on High-Performance Computer Architecture，简称：HPCA，高性能计算机架构（架构顶会）
International Conference on Architectural Support for Programming Languages and OperatingSystems，简称：ASPLOS，编程语言和操作系统的体系结构支持国际会议
Design Automation Conference，简称：DAC，设计自动化会议
IEEE International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs，简称：ISPSD，功率器件、电路研讨会
IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium，简称：RFIC，射频集成电路研讨会
IEEE Custom Integrated Circuits Conference，简称：CICC，集成电路会议
IEEE International Conference on Computer-aided Design ，简称：ICCAD，计算机辅助设计国际会议
ACM/IEEE International Symposium on Low Power Electronics and Design，简称：ISLPED，低功耗电子设计研讨会
Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition，简称：DATE，欧洲设计、自动化、测试会议
IEEE International Reliability Physics Symposium, 简称：IRPS，IEEE国际可靠性物理会议。59年来，IRPS一直是国际上工程师和科学家在集成电路可靠性领域展示原创工作的首演会议，吸引来自美国、欧洲、亚洲和世界其他地区的参与者，通过对失效物理和应用环境的分析，了解半导体器件、集成电路和微电子系统的可靠性。
International symposium on the physical & failure analysis of integrated circuits,简称：IPFA, 中文全称国际集成电路物理与失效分析会议。IPFA是全球有关半导体物理分析、失效分析及可靠性方面学术水平最高、规模最大、影响力最广的国际会议。该会议于1987年首次在新加坡召开 ，于2009年第一次在中国苏州召开。其后，在2013年、2017年、2019年在中国苏州、成都和杭州隆重举行。该会议致力于对各种先进半导体器件失效分析、物理机制理解、以及电子物理失效分析技术和可用于准确识别造成这些器件失效的方法和工具等。
IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, 简称MEMS，微机电系统国际会议。IEEE MEMS是微机电系统领域国际最高学术会议，每年1月在美洲、欧洲、亚洲轮流举办,论文录取率控制在35%左右。
IEEE International Conference on Nanotechnology，简称IEEE-NANO，国际纳米会议。自2001年以来，每年都举办一次。
International Conference on Solid-State Sensors, Actuators, and Microsystems，简称 TRANSDUCERS，固态传感器、执行器与微系统国际会议。“固态传感器、执行器与微系统国际会议”是目前国际传感器领域历史最长，规模最大的高水平系列学术会议，自1981年在美国举行第一届会议以来，每两年轮流在美洲、欧洲和亚洲举办一次，吸引了国际上从事传感器研究的众多前沿科学家参加，代表了当前国际上传感技术研究领域的前沿学术水平和发展趋势，具有非常广泛的学术影响。
International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices，简称SISPAD， 半导体工艺和器件仿真国际会议。SISPAD为介绍工艺和器件仿真领域的前沿研究和开发成果提供了一个国际论坛。SISPAD是致力于技术计算机辅助设计(TCAD)和新型半导体器件和纳米电子结构的先进建模的历史最长的会议之一。
期刊：
IEEE Journal of Solid-State Circuits ，简称：JSSC（顶刊）
IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems，简称：TCAD
IEEE Transactions on Circuits and Systems I，简称：TCAS-I
IEEE Transactions on Circuits and Systems II，简称：TCAS-II
IEEE Transactions on Very Large Scale Integration ，简称：TVLSI
ELECTRONICS LETTERS，简称：EL
电路 顶会：ISSCC VLSI 顶刊：JSSC
器件 顶会两个：IEDM(12月)/VLSI（6月） 顶刊：首先，nature/science是顶刊中的顶刊；其次，nature/science子刊系列都是顶刊；第三，其它高影响因子的期刊以及IEEE Electron Device Letters，IEEE Transaction on Electron Devices，IEEE Journal of MEMS。
参考来源：
1、 芯设计，知乎，https://zhuanlan.zhihu.com/p/141538482
