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美股周四气势如虹,科技股强弹,晶圆代工龙头台积电ADR 也大涨5.5%,市值达4938.45 亿美元,重返全球市值前十大企业,再登上第九大,英伟达、联合健康保险与娇生以些微差距紧追在后。在ADR 走强激励下,台积电今(29) 日股价跳空开高,早盘最高冲上547 元,市值也重返14 兆元大关,盘中涨幅收敛,力拼守稳五日线。从外资动向来看,台积电已遭连六卖,共卖超超过9 万张。台积电ADR 周二市值滑落至4811.38 亿美元,遭娇生与UnitedHealth(联合健康保险) 超车,一度跌出全球市值排名前十大企业。台积电预估第二季营收176-182 亿美元,季增0.11-3.59%,可望再创新高,且双率都再高于上季预测区间,毛利率高标上看58%、挑战续创高;在车用、高效运算需求续强下,台积电也上调今年营收成长,有机会超越前次预估的24-29%。
据国外媒体报道,市场研究公司TrendForce最新数据显示,今年全球代工市场预计将增长20%,达到 1287.84 亿美元。台积电在全球代工市场的份额预计今年将增长到56% ,而三星电子的份额可能从18% 下降到16% 。TrendForce称,今年,包括台积电、联电和PSMC在内的中国台湾代工企业的市场份额预计将从64% 增加到66%,台积电今年的资本支出为 440 亿美元(约 2886.4 亿元人民币)左右。而包括三星电子在内的韩国公司的市场份额可能会从18% 下降到17%。三星电子计划从今年到 2030 年在非内存领域投资171万亿韩元(约 8926.2 亿元人民币)。中国台湾在代工市场上占据64% 的份额,牢牢占据榜首位置。目前, 8/12英寸晶圆厂主要集中在中国台湾的24家工厂里,其次是大陆、韩国和美国。另外,中国台湾在全球半导体供应链中也占据至关重要的位置,在2021年占半导体收入26% 的市场份额,位居世界第二。其集成电路设计和封装测试行业也占全球市场份额的27% 和 20%,分别位居世界第二和第一。半导体行业观察最有深度的半导体新媒体,实时、专业、原创、深度,60万半导体精英关注!专注观察全球半导体最新资讯、技术前沿、发展趋势。欢迎订阅摩尔精英旗下公众号:摩尔精英MooreElite、半导体芯闻、摩尔芯球。
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