国产精密零部件厂商富创精密科创板上会，客户包括TEL、北方华创、屹唐、中微、拓荆等国内外设备龙头

相关研报指出，长期以来，全球半导体设备零部件市场主要被美国、日本等国际品牌垄断。不过近年来，随着国际政治不确定性提高，半导体全产业链自主化重要性凸显，上游设备零部件作为“卡脖子”的关键，已经受到政府及行业高度重视。

据悉，富创精密是全球少数能够为7纳米制程工艺设备提供精密零部件的厂商，除客户A外，还向北方华创（002371.SZ）、ASMI（荷兰公司，全球半导体设备龙头之一，代码ASM）、中微公司（688012.SH）等国内外知名半导体企业稳定供货。

此次IPO，富创精密拟募资总额16亿元，其中10亿元用于集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地，该项目将通过精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺以及精密零部件、气体管路和模组产品生产线，搭建智能信息化管理平台，扩大公司现有产品产能，提高产品科技含量，提升生产的信息化水平。

根据招股书，富创精密目前已有部分腔体、内衬、匀气盘等高端产品应用于7纳米工艺制程设备，未来将继续扩大相关品类，并加快研制应用于5纳米及更先进工艺制成的半导体设备精密零部件。

据悉，随着半导体设备国产化进程加快，精密零部件国产化率将不断提升。日前，芯谋研究曾撰文指出，半导体设备零部件的研发与迭代优化，需要半导体产业链的协同推进；半导体设备零部件攻关，需要国内晶圆厂和设备厂高度重视，协同本土零部件厂商联合攻关。

以下来自于“半导体设备与材料”：

公司拟募集资金16亿元，拟发行股数5226万股，占发行后总股本比例不低于25%。

2021年上半年收入3.45亿元，其中主营业务3.40亿元，同比增长59%！！公司2020年销售收入4.81亿元，同比增长90%，2020年末净资产9.17亿元。

公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业， 也是全球为数不多的能够量产应用于 7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司主要产品应用的半导体设备覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节，部分产品已应用于制造先进 7 纳米制程的前道设备。

公司的产品为半导体设备、 泛半导体设备及其他领域的精密零部件， 具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。以刻蚀设备为例，公司部分具体产品的应用例示如下：

工艺零部件主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件， 少量应用于泛半导体设备及其他领域。该类产品一般需要经过高精密机械制造和复杂的表面处理特种工艺过程，具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点。工艺零部件一般用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备和化学机械抛光设备等。

公司的工艺零部件包括：

结构零部件应用于半导体设备、 面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中，一般起连接、 支撑和冷却等作用，对平面度和平行度有较高的要求， 部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。公司的结构零部件种类繁多，不同产品差异较大，具有代表性的产品如下：

公司主要产品、技术及客户演变情况如下：

半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。

半导体设备及半导体设备精密零部件行业的产业链情况：

半导体设备精密零部件市场规模保守估计约为半导体设备市场规模的5%-35%。

在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高。以公开披露的中微公司2016-2018年原材料采购情况和拓荆科技2018-2020年原材料采购情况为例，发行人涉及的精密零部件（对应招股书中披露的机械类、机电一体类和气体传输系统类等原材料品类） 采购占比约为50%-60%，同时考虑到半导体设备行业的直接材料采购成本为其收入的50%-60%，因此半导体设备精密零部件规模约为半导体设备市场规模的25%-35%。如考虑半导体设备精密零部件备件的销售，整体市场规模会更高。

根据SEMI统计，2020年全球半导体设备销售规模为712亿美元。若根据25%最低比例测算，半导体设备精密零部件全球市场规模2020年约为178亿美元。若根据SEMI预测的2030年半导体设备市场规模达到1,400亿美元，半导体设备精密零部件市场规模有望在2030年达到350亿美元。

精密机械制造领域，公司通过高端数控机床的设备选型、加工流程设计、精
密加工程序的自主二次开发，以及加工刀具、夹具、辅助切削液的自主设计和调配，可实现产品极高的工艺水平。

表面处理特种工艺领域，公司拥有较为齐备的表面处理特种工艺，具备自主
的专利技术和 Know-How，能够实现包括化学清洗、阳极氧化、电解抛光、电镀镍、化学镀镍和陶瓷喷涂等多种高洁净、 超强耐腐蚀、耐击穿电压的工艺技术及检测能力。

焊接领域，公司具备电子束焊接、激光焊接、自动高洁净管路焊接等多种焊
接技术，可针对铝合金、不锈钢、高温合金、哈氏合金、铼合金等多种金属材料进行焊接，并针对客户零部件产品特点选取适合的焊接方式，为客户提供有效的焊接方案。

竞争对手对比:

目前公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商，如客户 A、东京电子、HITACHI High-Tech 和 ASMI 等，又包括国内主流半导体设备厂商，如北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等。

公司前五大客户：

在研发项目：

发行前，公司股权结构如下：

     资料来源：招股书