【每日芯闻】总投资55亿元，高端电子元器件研发总部及制造基地项目落户杭州；立讯精密：华东工厂有序复工中，目前没考虑整车一

1、微导纳米正式进军先进化合物半导体ALD设备领域

2、芯岛新材料拟建设年产72万套12寸晶圆片运输盒项目

3、Soitec 推出首款 200mm SiC衬底

4、锦州神工半导体扩建项目开工

5、15.3亿元定向基金公示，投资中芯绍兴二期晶圆制造项目

6、TCL华星惠州高世代模组扩产项目全面封顶

7、徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计今年11月投产

8、晶盛机电碳化硅衬底晶片生产基地项目迎新动态

9、胜宏科技将实施南通胜宏扩产项目

10、宁波盛吉盛智能制造产业基地一期，有望今年6月正式投产

11、总投资55亿元，高端电子元器件研发总部及制造基地项目落户杭州

12、立讯精密：华东工厂有序复工中，目前没考虑整车一体铸造工艺

微导纳米正式进军先进化合物半导体ALD设备领域

近日，微导纳米为国内某化合物半导体制造标杆企业定制的先进ALD装备成功发货，设备各项性能指标达到国际同行业标准，这标志着微导纳米率先迈出国产ALD装备进军先进化合物半导体微纳器件制造市场的坚实步伐。

目前，先进化合物半导体以碳化硅、氮化镓为代表，其应用已延伸至5G基建、新能源汽车等多个关键领域，迅速成为下一代半导体技术的战略发展方向之一。在市场规模日渐扩大的情况下，先进化合物半导体微纳制造技术不断迭代更新，全球市场对ALD技术的需求也愈发显著。

微导纳米凭借丰富的自主研发经验、先进的材料和工艺开发能力，其ALD设备在技术先进性及量产性能等方面均达到国际水平 ，赢得了客户认可。此次微导纳米创新开发的专用于微纳制造的先进ALD装备，具备传统薄膜沉积技术难以企及的原子级厚度精准控制、优异的薄膜厚度均匀性以及高保形性等多项技术优势，将加快先进微纳器件制造所必需的材料和工艺的技术突破，助力全球化合物半导体产业技术的革新。

芯岛新材料拟建设年产72万套12寸晶圆片运输盒项目

5月5日上午，衢州市重大项目集中签约活动以视频连线形式举行，芯岛新材料12寸晶圆片运输盒项目签约衢州市江山市经济开发区。

据介绍，该项目由芯岛新材料（浙江）有限公司投资建设，投资规模2.5亿元，项目规划用地50亩，建设年产72万套12寸晶圆片运输盒项目。

芯岛新材料（浙江）有限公司成立于2021年5月26日，主要从事高端晶圆片载具生产、销售。 

Soitec 推出首款 200mm SiC衬底

5月4日，Soitec宣布推出其首款 200 mm碳化硅 SmartSiC™ 晶圆。随着该产品的发布，Soitec 能够将其 SiC 产品组合扩大到 150 mm以上，将其 SmartSiC™ 晶圆的开发提升到一个新的水平，并满足汽车市场不断增长的需求。

200mm 尺寸的 SmartSiC™ 衬底来自 Soitec 在格勒诺布尔 CEA-Leti 的衬底创新中心的试验线。Soitec 将展示 200 mm SmartSiC 晶圆的质量和性能，并进行第一轮关键客户验证。

Soitec 于 2022 年 3 月在法国 Bernin 4 启动了新晶圆厂的建设。该晶圆厂主要致力于制造 150 mm和 200 mm的 SmartSiC™ 晶圆，预计将于 2023 年下半年投入运营。

Soitec 独特的 SmartSiC™ 技术可显着提高电力电子设备的性能并提高电动汽车的能源效率。该技术包括将非常薄的高质量 SiC 层粘合到电阻率非常低的多晶硅晶片上。

锦州神工半导体扩建项目开工

5月5日上午，在汤河子经济开发区，锦州市举行了锦州神工半导体扩建项目暨太和区新材料产业重点项目集中开复工仪式。

神工半导体作为锦州市首家科创板上市企业，目前已是国家高新技术企业，进入国际先进半导体材料产业链体系，多项技术世界领先。

锦州神工半导体扩建项目计划总投资7亿元，分三期建设，主要产品为大直径、高品质8寸、12寸、IC晶体，投产后年单晶制品产能达到360万片。

15.3亿元定向基金公示，投资中芯绍兴二期晶圆制造项目

5月5日，绍兴市人民政府发布了“关于市产业基金受让滨海集成电路基金持有的中芯二期定向基金份额投资项目的公示”。

据悉，根据《绍兴市产业基金管理办法》有关规定，绍兴市产业基金受让滨海集成电路基金持有的中芯二期定向基金份额投资项目已完成尽职调查等相关工作，并经市产业基金（经信类）项目投资决策委员会会议审议通过。

中芯二期定向基金工商注册名称为“绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）”，基金总规模人民币15.3亿元，其中绍兴滨海新区集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）认缴15亿元，宁波北芯企业管理咨询合伙企业认缴0.3亿元。基金管理人为中芯科技股权投资基金管理（宁波）有限公司。基金专项投资于中芯二期晶圆制造项目，即中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司。

今年1月15日，中芯绍兴发布了二期晶圆制造项目（第一阶段）厂务工艺支持系统招标。当时招标信息显示，项目计划开始日期为2022年2月15日，设备计划搬入时间为2022年7月30日，计划竣工日期为2023年3月28日。

TCL华星惠州高世代模组扩产项目全面封顶

2022年5月6日，TCL华星高世代模组扩产项目全面封顶仪式在惠州市仲恺高新区TCL产业园隆重举行。

TCL华星推动半导体显示产业链在仲恺高新区再新增超过百亿投资，本次项目产品涵盖高世代玻璃基板、大中小屏模组和整机，有助于进一步完善惠州半导体显示上下游产业链、增强配套能力及本地化供应，有效降低物流和运营成本，保障供应链安全，满足辐射广东及周边更广地区对半导体显示的需求，加强区域半导体显示竞争力。T 

徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计今年11月投产

据悉，徐州致能半导体有限公司（以下简称“致能半导体”）运营总监朱解冰日前表示，今年11月，致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计可正式投产，当年的销售额预计可达到2000万元。

朱解冰还表示，去年1月，致能半导体上马的氮化镓及其共封装器件研发生产项目正式开工建设，11月进入联调联试阶段，目前正在进行研发试验片的试生产。目前，130名员工全部复工，生产线处于满线生产状态，研发试验片的月产量能达到1000多件。

据介绍，致能半导体自主研发的氮化镓芯片共封装技术可把氮化镓功率芯片与硅驱动芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片封装在一起，形成氮化镓芯片共封装器件，能有效降低氮化镓芯片与其它芯片之间传统PCB板连接导致的延时较长、寄生电感较大、干扰严重等问题，发挥氮化镓芯片的高频优势。 

晶盛机电碳化硅衬底晶片生产基地项目迎新动态

有投资者向晶盛机电（300316）提问， 碳化硅衬底晶片生产基地项目取消是意味公司退出这项技术了吗？还是这技术有问题？还是准备用二级公司做去香港募资上市？

晶盛机电回答表示，您好，感谢您对公司的关注。公司将“碳化硅衬底晶片生产基地项目”从本次募投项目中调出，后续拟使用自有资金及其他融资方式投入。公司基于碳化硅材料的研发进展，建立了6英寸及以上尺寸的碳化硅材料研发实验线，涵盖晶体生长、切片、抛光等核心环节，通过持续加强碳化硅长晶工艺和技术的研发和优化，逐步掌握纯熟工艺和技术，为6英寸碳化硅材料的产业化奠定基础。同时，公司积极推进实验产品在下游客户端送样及检测，目前研发产品已通过部分下游客户验证，公司将持续通过技术交流和产业协同，共同推动碳化硅材料的产业化应用步伐，为行业发展贡献晶盛力量。

晶盛机电碳化硅衬底晶片生产基地项目迎新动态

胜宏科技将实施南通胜宏扩产项目

5月6日，胜宏科技在2021年度业绩说明会上表示，公司目前产能利用率为85%以上，未来将实施南通胜宏扩产项目，达产后新增产能199万平方米。南通胜宏高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目拟投入资金约30亿元，其中15亿元来自于2021年度向特定对象发行股票募集资金，目前正处于建设中。

此外，胜宏科技就二季度生产情况表示：“公司二季度稼动率目标为85%以上，产能利用率80%-90%均为公司正常水平。疫情地区物流不畅导致了部分产品交付后延，但公司在手订单饱满，生产经营活动按计划有序开展，疫情影响可控。”

针对近期显卡价格回落明显现象，胜宏科技指出，显卡的市场价主要由供需关系决定，PCB显卡板价格与显卡的市场价格无直接关联，公司显卡板销售价格无明显下降。

宁波盛吉盛智能制造产业基地一期，有望今年6月正式投产

位于宁波的盛吉盛智能制造产业基地一期，有望于今年6月正式全面投产。

据报道，盛吉盛半导体致力于推进集成电路设备和关键零部件国产化，面对国内外产业环境变化，瞄准国内产业空白和市场亟需“补链强链”，多个重点产品已在中芯国际等国内龙头企业进行工艺验证。这家由中芯国际、芯鑫租赁及芯空间等共同出资打造的企业正在加快实现从研发、试制到量产阶段的升级。待产业基地正式投产后，该企业将成为国内集成电路制造设备市场的生力军。

盛吉盛智能制造产业园二期项目也已在推进中，项目二期正在进行第二层的结构施工。预计二期项目今年6月底就能结顶，年底前便可完成施工。 据悉，2018年6月，宁波市国际投资合作洽谈会暨重大项目签约仪式举行，签约项目中包括盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司的盛吉盛半导体科技项目。 盛吉盛主要从事二手半导体设备及配件的翻新、改造、安装、维护、销售，并提供半导体制造相关的备件和技术服务，以及持续改善计划。

总投资55亿元，高端电子元器件研发总部及制造基地项目落户杭州

4月29日，杭州富阳区进行2022年全区重大项目集中签约。

据富阳日报报道，此次集中签约共计20个项目，总投资265.6亿元，其中包括杭州光之神科技发展有限公司高端电子元器件研发总部及制造基地项目。

据介绍，该项目总投资55亿元，计划建设高端电子元器件研发总部及制造基地，重点研发制造贴片式多层陶瓷电容及贴片式电路保护元件。

企查查显示，杭州光之神科技发展有限公司成立于2021年，注册资本为1105.882353万元，经营范围包括技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新兴能源技术研发；光电子器件制造等。

立讯精密：华东工厂有序复工中，目前没考虑整车一体铸造工艺

5月6日，立讯精密（002475）在投资者交流活动中披露，目前除上海个别工厂外，公司华东工厂有序复工复产中。

对于今年上半年业绩预期，立讯精密表示，公司近60%的产能在华东实现，客观上目前存在一些不确定因素，微观来讲公司也是困难重重，但同时也得到了很多支持和帮助。“现阶段整体经营状况还是受控，但我们希望能在更可控的情况下给大家一个负责任的预期。”

不过，立讯精密表示，公司越南工厂今年3月中旬开始已经不影响生产，目前影响越南生产是国内物料陆运到越南受友谊关的出口限制。虽然通过空运、海运、火车运输缓解一些，但一定程度上仍然影响开工率和运输成本。立讯精密强调，公司境外产能大约占1/4，整体看是顺利的。

对于立讯精密的汽车业务，立讯精密强调称，长期看，立讯着重汽车Tier1的市场，中期看，为客户共同造车也是好的赛道，且也有利于立讯Tier1的发展。对于立讯精密是否布局激光雷达业务，立讯精密则表示，公司在声、光、电相关精密模块件的实现能力较强，也能助力激光雷达模块的实现，目前没有考虑整车一体铸造的工艺。

立讯精密强调，对于公司利润增长点，未来5年消费电子的比重还是比较大，后面通讯、 汽车等产业也随着前期的布局会有较好的贡献。