【CSEAC 2022】卓尔半导体参展第十届中国半导体设备年会
第十届中国半导体设备年会（CSEAC)
时间：2022年7月27-29日
地点：无锡太湖国际博览中心
展/商/推/荐
卓尔半导体设备（苏州）有限公司
展位号：B3-16
卓尔半导体设备（苏州）有限公司位于苏州工业园区夷陵山街35号协创科技园，公司秉持卓尔不凡，精益求精的经营理念。专注于半导体专用设备的研发、设计与制造，及配套的软件研发等。主要产品包括前道工艺设备：临时匀胶键合机、解键合机。后道封测外观检测设备：芯片分选机、COG芯片外观缺陷检测机。
无论是稳定性还是检测速度及各项性能都已达到行业先进水平，已成功研发单面检芯片分选机和两面检芯片分选机，同时将持续推出六面检芯片分选机，匀胶键合一体机及激光解键合机。
网址：www.zhuoer-semi.com
产品展示
Product presentation
DS系列分选机
DS系列分选机是将芯片从蓝膜上转移至华芙盘的高速分选设备，Wafer兼容6，8，12英寸，华芙盘兼容2*2，3*3，4*4英寸。广泛应用于3D IC, 先进封装、MEMS&Sensors, 功率与化合物半导体等领域。
COG-I
COG-I是一款芯片检测设备，用于华芙盘内芯片的上表面外观检测，对隐裂、正碎、脏污、bump缺失等不良实现了稳定可靠检测，创新的通用表面检测算法，微小缺陷检测，专利保护的亚像素定位机构，可以根据客户需求实现灵活定制。
TBX系列涂胶键合一体机
TBX系列涂胶键合一体机是一款全自动临时键合设备，集涂胶、烘烤、键合于一体，实现了稳定可靠的制程，模块化设计，可以根据客户需求实现灵活定制，广泛应用于3D IC, 先进封装、MEMS&Sensors, 功率与化合物半导体等领域。
会议支持单位
Conference Support Unit
参会报名通道
Sign up
入场听会，免费观展
长按扫描二维码提交报名内容，选择“论坛”报名（展区免费），实名填写参会人员信息、缴费，凭生成的二维码和个人纸质名片到现场办理证件入场。
团体报名，尽享优惠
团体人数≥5人可组团报名，每人优惠金额200元，请联系组委会会议注册负责人微信13585807781完成团队报名。
听会观展，多重福利
1、自助午餐和晚宴
2、会议手册一份
3、精美礼品一份
（以上福利请到现场签到处领取）
特别福利：团队报名30人以上，可以获得无锡市内免费专车接送。
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