要克服上述障碍,降低宽禁带功率器件在新能源汽车上的使用门槛,一是提升逆变器效率,从整车上降低成本;二是进一步提升碳化硅衬底良率,创造规模效应,通过量产效应提高价格竞争力。加速8英寸衬底量产,提升产能、优化成本都需要供应链上的各个环节协同合作。目前宽禁带半导体的生产模式主要有垂直整合制造(IDM)模式和设计+代工(Fabless + Foundry)模式,至于哪个更适合,每家厂商都有自己的看法。当前宽禁带半导体的生产仍以IDM模式为主,以意法半导体和罗姆为代表的IDM厂商普遍认为,垂直整合制造模式是最适合碳化硅和氮化镓等新功率技术产品的,与此同时他们也在向上游延伸,涉足材料领域。意法半导体汽车和分立器件产品部(ADG),功率晶体管事业部市场沟通经理Gianfranco DI MARCO表示:“IDM模式可以让我们全盘掌控供应链,在企业内部能够生产一定比例的衬底。例如到 2024 年,ST 40%的衬底需求由内部满足,其余则从几家供应商处采购。”他认为,这种模式可以提高供货的可靠性和安全性,进一步保证新能源汽车的供货安全。以6英寸碳化硅晶圆为例,衬底的价值约占一半,对供应链、技术、专利壁垒的要求很高。Gianfranco DI MARCO认为,仅依靠外部厂商供应碳化硅衬底可能会使企业面临不可预测的、甚至可能导致生产中断的风险事件,对产品交付产生负面影响。所以ST除了内部自主生产衬底计划和在意大利卡塔尼亚建立主厂之外,还在新加坡开建了第二个碳化硅晶圆厂。“我们在深圳和摩洛哥的布斯库拉(Bouskoura)设立封测厂也是这个道理,都是加强供应链韧性的典型案例,韧性可以确保供货的可靠性和稳定性,让客户更加放心。 ”
意法半导体汽车和分立器件产品部(ADG),功率晶体管事业部市场沟通经理Gianfranco DI MARCO罗姆则利用IDM的优势,在降成本方面致力于碳化硅晶圆的大口径化,先一步导入6英寸的碳化硅产线后,又在今年3月提出“8英寸新一代SiC MOSFET的开发”方案,旨在通过增加晶圆面积来提升碳化硅功率元器件的产能。在制造方面,为了进一步强化产能,罗姆还在日本福冈县筑后工厂投建新厂房。 “自2009年收购了德国碳化硅晶圆厂商SiCrystal公司以来,罗姆构筑了从碳化硅籿底外延晶圆到封装的‘一条龙’生产体制,不仅是元器件开发,还致力于提升生产效率。”水原德健表示。
图1,碳化硅和氮化镓应用重叠的领域包括电动汽车和太阳能光伏逆变器等(来源:MDPI, An Overview of Normally-Off GaN-Based High Electron Mobility Transistors)在主驱和充电桩领域很难引入,那么氮化镓可能与碳化硅有潜在应用重叠、形成竞争的领域只能是功率等级只有几千瓦的OBC,以及高压转低压DC-DC变换器两部分产品。在OBC和DC-DC变换器中,车规级氮化镓功率器件可能会取代具有相同电压参数的碳化硅器件,因为氮化镓器件可以提高这些应用的开关频率,从而提升电子系统的能效,缩减体积尺寸。800V电池正在成为电动汽车的标准配置,但精巧的电子控制电路只需要几伏电压即可进行工作和通信。所以氮化镓其高频特性将促使其在低耐压领域有所作为,针对具体应用使用最佳的技术,作为碳化硅功率元器件的补充产品,或许是氮化镓上车的机会。Power Integrations产品营销副总裁Doug Bailey认为,碳化硅在高压下具有稳定性优势,是800V系统的最佳选择,氮化镓则在中等电压水平(例如400V电池系统)下极具成本竞争力。
Power Integrations产品营销副总裁Doug Bailey此外,德州仪器(TI)、GaN Systems、安世等厂商也陆续推出了相应氮化镓产品,并与车企展开深入合作,预计近两年氮化镓将小批量渗透到低功率OBC、48V至12V DC-DC中。目前已经看到在轻混合电动车(MHEV)中有标准化48V系统的趋势,氮化镓有助于增加输电能力并减少电阻损耗。除了动力系统应用以外,氮化镓还将在激光雷达、车载信息娱乐系统等组件中有所表现。
图2,各种主流功率元器件的应用范围(来源:ROHM)目前,市场上基本按上图划分几种材料功率半导体器件的应用场景。当低频、高压的情况下适用硅基IGBT;如果稍稍高频但是电压不是很高,功率不是很高的情况下,使用硅基MOSFET;如果既是高频又是高压的情况下,适用碳化硅 MOSFET;在电压和功率不需要很高,但是对频率需求很高时,适用氮化镓。虽然随着新能源汽车的普及和对碳化硅材料的应用,碳化硅在功率器件中所占的比重在逐年上升,但水原德健认为,虽然碳化硅材料具有比硅更好的特性,但并非可以完全取代硅。作为当前应用最广泛的半导体材料,硅功率器件在一些领域仍然具有不可替代性。“目前来看,基于碳化硅材料的功率半导体适合应用于高频率、高功率、高工作电压的应用场合。”以主要用于城市的电动汽车为例,采用硅基器件仍将是一个明智的选择,因为这类车型无需太长的续航距离,电机逆变器可以用更便宜且成熟的 IGBT,其他功能可用超结高压MOSFET。时至今日,碳化硅仍是少数高性能电动汽车才采用的技术。在给定电池组情况下,碳化硅MOSFET能够延长续航里程,还能实现更高的加速度和更大的扭矩。“碳化硅功率解决方案为电动汽车数量的增长做出了巨大贡献,” Gianfranco DI MARCO表示,普通燃油汽车的驾驶员往往不受里程焦虑的困扰,而不在乎长途续航的特殊用途城市电动汽车,例如电动公交车、出租车等还没有全面普及。至于氮化镓,Gianfranco DI MARCO认为相关技术尚未完全符合汽车标准,所以在竞争力方面还不足与上述几种主流材料相提并论。但当氮化镓技术达到汽车标准时,未来几年将会出现氮化镓、碳化硅与硅基功率器件三足鼎立的局面。随着碳化硅和氮化硅价格的下降,它们在系统层面上已经可以与硅基器件进行成本竞争。Doug Bailey认为,没有哪一种解决方案可以适合所有应用,因此硅和宽禁带器件将共存多年。
燃油车禁售倒计时,抓住“双碳”机遇
作为当前的电动汽车普及第一大国,中国在产销量、保有量方面连续6年居世界首位,为宽禁带半导体的技术验证和更新迭代提供了大量应用数据样本。2020年中国提出了“双碳”目标,指的是实现碳达峰和碳中和,其目标是为了减少碳排放。2022年8月16日,Aspencore将在上海举办“2022 国际“碳中和”电子产业发展高峰论坛”,届时来自政府机构的科学家、半导体企业和能源解决方案商的高管和工程师们将齐聚一堂,就节能减排政策、低碳技术、智慧电力网关、功率半导体创新等议题发表演讲。欢迎大家点击链接报名参会,莅临现场共议“双碳”大事:https://aspencore.mike-x.com/ViZFZN5作为碳排放大户,燃油车造成的污染有目共睹,真正能带来零碳排放的是纯电和氢能源汽车。要达到“双碳”的要求,到2025年纯电动乘用车新车平均电耗需降至12.0千瓦时/百公里,这个电耗目标,不采用碳化硅技术是过不去的。2022年4月,国产汽车大厂比亚迪率先宣布停售燃油车,这一举动势必会对国内的电动汽车和宽禁带半导体产业起到助推作用。尤其是当下相对成熟的纯电动汽车,电池系统电压正从400V升级到800V,利好1200V的碳化硅器件,也推动了更高效、更小型、更轻量的电动系统的开发。尤其是在纯电动汽车领域,为了延长续航里程并减小车载电池的尺寸,提高发挥驱动核心作用的电控系统的效率已成为一个重要课题。为了抓住时间窗口,瑞能做了开发、验证、量产的权衡。邓佳佳表示,今年瑞能将着重开发车规级碳化硅产品,计划在下半年开始逐步量产。Power Integrations最近也推出了符合AEC-Q100标准、额定耐压1700V的碳化硅开关器件,适合于600V和800V级别的纯电池和燃料电池电动车。值得注意的是,他们还推出了一些创新的硅基二极管,并表示其反向恢复性能与碳化硅器件一样优良,“这表明我们采取的策略是具体情况具体分析,效果最佳者优先,并非在所有情况下都自动倾向于使用宽禁带半导体解决方案。” Doug Bailey表示。水原德健认为,业界预计2023年开始碳化硅在主机逆变器上的应用需求会增加,现在是重要的时间窗口。罗姆于2012年推出了支持AEC-Q101认证的车载产品,在OBC、车载DC/DC转换器等领域也已经全面布局。2020年6月,罗姆发布了第4代低导通阻抗碳化硅MOSFET,能够在不牺牲短路耐受时间的前提下,成功实现较高水平的低导通电阻,适用于包括主机逆变器在内的车载动力总成系统和工业设备的电源。和罗姆一样,ST也是最早推出车规级碳化硅元器件的企业之一。Gianfranco DI MARCO表示, ST与世界各地的电动汽车企业都有广泛合作,包括知名企业和初创公司,能够和大企业一样获得最新的技术也令这些初创公司得以蓬勃发展。意法半导体公司总裁兼CEO Jean-Marc Chery 之前曾表示,公司目前正在执行90多个不同的碳化硅项目,其中大约 50% 涉及电动汽车平台。安森美认为宽禁带半导体对于电动汽车的发展是非常关键,未来会得到大规模的普及应用。作为少数具备碳化硅垂直供应链的供应商之一,安森美为整个碳化硅供应链环节投入了大量的资源,包括基板衬底到最终产品的封装相关的技术,积极应对“双碳”趋势。陆涛强调,尤其在收购SiC生产商GT Advanced Technologies (GTAT)后,安森美进一步强化了其在碳化硅领域的优势。从全球范围来看,2005年以来已经有很多国家和地区相继公告并推动禁售燃油车的政策和时间节点,大部分发达国家预计在2030年前后实现燃油车禁售。这样的时间节点宣告着化石燃料汽车的时代已经结束,转向电动汽车将推动氮化镓和碳化硅市场的蓬勃发展。除了看到机会,大家也看到了挑战。相较于硅基功率器件,宽禁带半导体的市场份额仍然很小,要想获得更多市场份额,需要迅速应对当前产业链存在的一些问题。技术方面,要在衬底和器件方面同时发力,提高性能的同时降低成本;供应链方面则需要保证稳定输出,加强与新能源汽车企业协同合作是宽禁带半导体器件厂商需要特别重视的一点。当然除了终端车企和半导体厂商,供应链上其他环节和政策的支持也很重要。我们也期待着电池设计和生产企业能为电动汽车的普及做出更多努力和改进,所有这些也都需要政府出台相关政策和具体规范协调各方,毕竟对于整个地球村而言,各国经济都在朝着降低对不可再生能源依赖转型,这是一个全球性问题。作者:刘于苇 电子工程专辑主分析师 END