[图片]近日，长电科技宣布，公司在先进封测技术领域又取得新的突破，实现4纳米（nm）工艺制程手机芯片的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。[图片]4纳米芯片是5纳米之后、3纳米之前最先进的硅节点技术，也是导入小芯片（Chiplet）封装的一部分。作为集成电路领域的顶尖科...